MIP封装能否扛起Micro LED产业化重任？晶台给出答案

豫东人

Micro LED被认为是视觉时代下的“最优解”。
前路虽明，但Micro LED巨量转移良率、基板良率、面板像素均匀性等问题成为了Micro LED产业化进程中的关键瓶颈。
作为国内领先的LED封装厂商，晶台2021年开发MIP技术，2022年推出新一代MIP产品，欲破局Micro LED产业化难题。


晶台股份封装事业部研发总监严春伟
2022年市场需求疲软，国内受疫情影响需求锐减。
GGII调研数据显示，目前国内RGB封装总产能约15万KK/月，产能严重过剩。同时，行业库存严重积压，同质化竞争，部分产品跌破成本线。企业业绩承受着下行压力，致使行业并购与股权动作频繁。
在此背景下，显示技术的更新迭代成为了行业的最强驱动力，MLED凭借各方面的优势已发起下一代显示革命。
作为未来的技术方向，从芯片端、封装端、显示端，Mini/Micro LED投资持续加码，行业产能持续扩充。
在封装端，SMD、COB、COG、IMD、MIP技术路线百花齐放，封装厂正推动各种技术方案不断商业化落地。
晶台股份封装事业部研发总监严春伟表示，晶台股份是行业内较早开发COB封装技术的企业，于18年推出第一代产品“积幕”，并于2021年开发MIP技术，2022年推出新一代MIP产品。
MIP技术指Micro LED芯片在前段工艺上进行芯片级封装，封装后的MIP可再封装MCOB。
MIP封装技术可以不大幅增加设备，能够使用当前机台设备进行生产，这样就大幅降低了企业的高昂的产线设备端投入，保障下游客户使用现有设备即可生产Micro LED显示屏。
晶台的MIP产品包括MC1010、0606、0505、0404，下游的客户可以根据自身实际需求任意排列组合，可以从P0.6到P1.8不受任何点间距的限制，多样性较强，MIP具有高可靠性、高防护性，表面使用高学胶水进行灌封，具有很好的防潮效果。
性能方面，MIP显示效果极佳，极有超高亮度和高对比度，不同角度显示效果一致，180度无偏色和麻点。
校正方面，MCOB模组墨色一致性非常好，主要是因为MCOB使用MIP进行贴装，可以保证MCOB墨色的一致性。MCOB模组可以实现免矫正，通过分光分色和拌料，可以保证光色的一致性，实现模组的免矫正，模组维护中可以减少大量的矫正工作。
成本方面，传统的COB对Mini芯片要求比较高，需要上游芯片厂对芯片进行分光分色和混bin，而MIP可以实现大规模的生产，圆片生产也可以使芯片成本进一步降低。
同时MCOB的生产使用的是传统的SMT工艺，工艺比较成熟，工艺难度低，可以实现大规模的生产，良率高，效率高，产业链配套完善。
最后严春伟总结道，“晶台的目标是为整个行业提供低成本高性价比的MIP产品。总的来说MIP具有兼容性高、显示效果好，墨色一致性好，综合成本低等优点，我们认为MIP是未来封装技术的重要发展方向。”

来源：http://www.yidianzixun.com/article/0loxy4Hg
免责声明：如果侵犯了您的权益，请联系站长，我们会及时删除侵权内容，谢谢合作！