8149液态金属•惠普的“白鼠实验”？

冀及天云

在2022年已然过去的当下，一台原厂配备“液态金属”导热介质的笔记本，早已经完全不是新鲜事了。
但是，众所周知，液态金属是有一定风险的导热介质。大部分使用了液态金属导热的笔记本厂商，都会提前告知消费者这一事实。但惠普却反其道而行之：HP不动声色地进行了数次液态金属的实验，而参与实验的用户却被蒙在鼓里。
作为HP笔记本的用户，本篇文章我将分析自己所了解到的情况，希望能让更多人了解这次不为人知的“白鼠实验”。
8149是惠普在笔记本产品上所使用的新型导热介质，据惠普宣称，其性能接近“液态金属”。
导热介质的意义，在于填充散热器与芯片间的缝隙。而传统的“液态金属”介质，其主要成分为镓、锡、铟的合金，具备很高的导热效率。此外，通过调整各物质的比例，可以改变液态金属的熔点。
根据惠普的说法，8149含有镓离子化合物，因此导热能力接近纯的液金。又同时避免了液金所具有的流动性与导热性的缺点。因此，惠普称8149为“液金硅脂”。

惠普表示，暗影精灵8PLUS高能版首次使用了8149。听上去似乎非常美妙：8149既避开了液金的缺陷，也发扬了液金材料的导热长处。然而，事实真的如此吗？

“8149”的事实从外观上看，8149具有与液金非常相似的金属光泽。由于组分中含有液金，8149的性质也和液金非常相似。
液态金属的主要成分——镓，会渗透入铝的晶格中，形成镓铝合金。虽然所有金属间都有渗透现象，但由于液态的镓与铝之间具有很大的接触面，镓的渗透速度非常之快。

被镓腐蚀的铝罐
渗透形成的铝镓合金会显著变脆，并且镓会阻止铝产生致密的氧化膜。失去了氧化铝保护的铝 会直接和空气中的水产生反应，生成氢氧化铝与氢气。至此，铝材制成的散热模组已基本宣告报废。

而散热模组中的另一重要元素——铜，则同样会受到镓渗透的影响。铜镓合金虽然不会像铝那样同水汽发生灾难性的反应，但同样会在散热器上留下不可逆的疤痕。

被液金腐蚀的铜底。图自网络
正是因为液金对铜、铝材料的强烈渗透作用，使用液金才具有如此高的风险。各大厂家纷纷为散热器进行镀镍，以避免镓与散热器主体发生渗透。

惠普在CPU一侧使用了8149液金硅脂，因此同样将CPU散热器的铜底进行了镀镍。而另一侧使用普通硅脂的显卡散热器，就未经镀镍处理。这也从侧面印证了8149含有镓离子化合物，同样能与铜、铝发生渗透作用的事实。

左侧为使用普通硅脂的显卡散热，右侧为使用8149的CPU散热
而在8149的流动性上，我认为这是惠普的文字游戏：8149并非完全不具备流动性，而仅是室温时基本不具备流动性。
首先，在使用8149作为导热介质的暗影精灵8PLUS“高能版”上，出现了较为普遍的“垫高机身，性能下降”的情况。这被认为是8149在高温下部分转为液态、发生流动，引起核心散热不均的证据。

其次，基于我所拥有机器的拆机实例显示，原厂预涂的8149并没有均匀铺开，核心上的“液金硅脂”明显向一侧倾斜分布。

拆机实例显示，8149呈现出一侧多、一侧少的现象
并且，我核对了散热器底座上的8149，也呈现了同样的情况。表明8149的分布确实不均匀。

同样靠右分布
为了保证可靠性，液态金属的涂抹多为高度精确的机器流水线或专业工具所完成，出厂状态下不应发生如此严重的不匀。

综上，我认为这是8149至少在电脑运作所产生的高温下具备流动性的证据。

惠普的“小白鼠实验”最令我气愤的一点在于，惠普并没有说出实话。8149液金硅脂的第一次应用，绝非是在暗影精灵8PLUS“高能版”之上。相反的是，至少有一部分暗影精灵7，原厂就使用了8149液金硅脂，但用户对此毫不知情。
2021年8月，我在惠普OMEN的京东自营旗舰店自费购入了一台暗影精灵7，配置为R9-5900HX/RTX3070。

惠普没有在商品页面的任何位置注明“该产品使用了8149液金硅脂”或其它类似的表述。同时，惠普官方提供的拆机视频也显示，暗影精灵7原厂使用的是普通硅脂，而非“8149液金硅脂”。
2022年2月，在我为这台设备进行清灰、更换硅脂的过程中，我方才发现我的设备使用了一种近似于液金的导热介质。起初，我不太敢相信自己的眼睛，但当我发现涂有“液金”的散热器铜底进行了镀镍之后，我确信该导热介质必然含有“液金”的成分。因为普通暗影精灵7的铜底均不镀镍。

使用了8149（下）与使用普通硅脂（上）的散热模组对比。图片来自笔记本吧。
镀镍表明惠普刻意为部分使用“8149液金”的机型改进了工序，乃至模具。惠普显然清楚8149的危险性，但惠普没有设计任何阻止“液金”侧漏的防护措施，连最基本的阻挡都没有。甚至在我拆机之时，这些“液金”已经发生了部分外溢。

当时，在对“8149液金硅脂”这一物质毫不知情的情况下，出于保险起见，我清理了全部的“液金”并更换为普通硅脂。
此后，我联系了一名拥有同款配置、同样机型，甚至购买时间也几乎一致的暗影精灵7用户，得到的答复如下：

核对电池日期后，我惊讶地发现：虽然是同一时段出厂的机型，配置与型号也完全相同，但我的设备使用了“液金”，而其他用户的设备则完全没有。
同一配置、同一机型、同一时段出厂、同一时段购入，所使用的导热介质却截然不同。
随后，我选择了联系惠普的官方客服。面对我所附上的拆机图片，得到的答复却依然是：暗影精灵7使用的均是硅脂，并非“液金硅脂”。

惠普客服的答复
事到如今，一切已经很明了了：惠普在没有告知用户，甚至亦不承认使用了“液金硅脂”的情况下，将导热介质替换为高温下可能会垂流的“8149液金硅脂”，并且没有设置任何防漏保护措施。
包括我在内的一部分暗影精灵7用户就这样成为了“小白鼠”。而在暗影精灵8PLUS高能版上，8149导致性能释放异常的案例更是屡见不鲜。

幸运的是，在我的设备上，8149“液金硅脂”在已发生侧漏的情况下被我及时发现，并予以解决。如果发现稍晚一些，后果不堪设想。
然而，还有多少暗影精灵7用户对此毫不知情，甚至浑然不觉？原厂不设置任何保护措施是惠普的设计缺陷，由此引发的性能下降、液金泄露乃至烧毁问题又由谁来承担？当售后拆开散热模组、发现8149液金泄漏后，是否会归咎于消费者的人为因素？
就我目前的体验情况而言，我可以说暗影精灵7是一款设计优秀的游戏本。然而，作为这一优秀机型的用户，我也非常希望惠普能够直面问题。常言道：“解决一个问题的前提，是承认你有一个问题。”希望惠普能就8149“液金硅脂”一事给出令人信服的解释，并尽快提供解决方案。

来源：http://www.yidianzixun.com/article/0lQOeTax
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