中国芯片两项芯片的技术突破，外媒认为美国芯片根基已经被动摇

老迟到的小蝌蚪

>中国芯片两项芯片的技术突破，外媒认为美国芯片根基已经被动摇
中国的晶片产业在这一年里都是一个又一个的好消息，包括两个关键的晶片技术都达到了世界的最高水准，外界猜测，中国的晶片技术已经开始撼动美国晶片产业的根本。
第一项是在内存技术上取得了重大的突破，目前中国的内存厂商已经研制出232级NANDFlash内存，这已经是美、日、韩三大技术领域的技术上的一个里程碑，也是中国目前发展最为迅速的一项技术。
中国大部分的内存厂商都是在2016才建立起来的，而中国的内存厂商也相继开发出了32层、64层和128层NANDFlash内存，目前已经达到了世界领先的水准，而现在，NANDFlash的232层NANDFlash内存，一到二年一次的技术更新速度，让国外的媒体都为之侧目。

第二点是中国大力推广的RISC-V架构，目前已经在中国市场上得到了很大的推广，RISC-V的发电量已经超过了一百亿，而RISC-V在网络安全领域取得了巨大的成就，使得中国的晶圆产业正在大力推动RISC-V架构进入移动和PC市场，从而打破ARM的市场份额。
芯片结构的发展对美国的晶片构成了巨大的挑战，X86是美国晶圆厂的天下，ARM是美国的天下，美国的晶体管凭借着自己的晶体管，占据了晶圆的制高点，但现在，中国的RISC-V晶体管却突破了美国的控制，这让美国的晶圆产业受到了极大的冲击。

美国一直是世界晶圆领域的领头羊，占据了世界晶圆七分的市场，但在过去的二十年里，美国的晶圆市场已经下降到了百分之五十，但美国在世界上的地位，却是毋庸置疑的。
目前，中国在内存芯片领域占据绝对的上风，在芯片结构上也有了新的突破，这对美国来说，是一个巨大的冲击，特别是RISC-V体系结构，已经得到了美国等国际上的承认，很多国外的厂商都在研究RISC-V体系结构。
中国内存厂商开发的Xtackin体系结构，具备完整的自主知识产权，高存储容量，高数据传送速率；而RISC-V体系结构，中国的晶圆厂占据了主导地位，19位资深成员中，12位来自中国，这一百亿枚RISC-V架构的晶体管，其中五个都来自于中国，所以美国不可能像ARM一样，向中国政府施压。

目前中国的晶圆工业正在逐步健全自己的晶圆产业链，自主开发EDA软件、光刻机、光刻胶等晶圆器件及原材料，中国是世界上仅存的一个完整晶圆的国家，对于美国晶圆工业来说，无疑是一个沉重的冲击，也就是美国想要以晶圆同盟来遏制中国晶圆发展的企图，必然会落空。
我们可以看到，中国晶片所持的自主自主正在取得巨大的进展，并在持续地打牢根基，脱离美国的制约，走向自主发展之路，中国的晶圆之路一定会越来越宽阔，只要能把晶片的问题给攻克，中国的产业将会在短时间内实现转型和提升。

来源：http://www.yidianzixun.com/article/0l3BzLGR
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