抢不到3nm产能！高通骁龙8 Gen3仍用4nm工艺：升级全新架构！

兆信

早在去年年底，台积电就宣布量产3nm工艺。不过第一代3nm工艺N3成本实在太高，产能也少，所以只有财大气粗的苹果才会首发使用，其它厂商要到明年才会使用上第二代3nm工艺N3E。
也就是说，高通今年的新旗舰骁龙8 Gen3，即第三代骁龙8抢不到3nm产能，所以高通还会继续用台积电4nm工艺。不过4nm工艺也有多个版本，这次高通可能会用上性能更好的N4P，效能提升6%。

与此同时，骁龙8 Gen3的架构也会大改。当前的骁龙8 Gen2是1+4+3的三丛集架构，超大核用的是Cortex-X3核心，而骁龙8 Gen3的超大核会升级为Cortex-X4核心，大核则是五颗Cortex-A720核心，小核是两颗Cortex-A520核心。
由于超大核和大核架构及数量提升，所以骁龙8 Gen3的性能提升会比上代更明显，增幅在35%左右，Geekbench 5单核跑分接近2000分，依然是安卓天花板。至于此前传闻的骁龙8 Gen3频率可达3.72GHz，考虑到当前的工艺水平，个人认为基本没可能，依然是在3.2GHz左右。

来源：http://www.yidianzixun.com/article/0nFN4baW
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